TWS耳機(jī)的快速發(fā)展，市場(chǎng)逐漸開(kāi)始從爆發(fā)式發(fā)展階段轉(zhuǎn)向更具品牌特色的產(chǎn)品。小米在今年TWS耳機(jī)布局上，改變了往年在產(chǎn)品定位上的方案，連續(xù)推出的兩款產(chǎn)品小米FlipBuds Pro和小米真無(wú)線降噪耳機(jī) 3 Pro均主打中高端市場(chǎng)，并且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上也極具特點(diǎn)。
耳機(jī)外觀以莫比烏斯環(huán)為靈感，設(shè)計(jì)了流線型裝飾帶，曲線流暢優(yōu)雅，使其更具個(gè)性化特點(diǎn)。功能方面，首次支持了空間音頻，新增360°環(huán)繞聲場(chǎng)，提供身臨其境的音頻效果。并通過(guò)內(nèi)置的陀螺儀實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)頭部跟蹤。
在軟硬件配置上，小米真無(wú)線降噪耳機(jī) 3 Pro采用了類(lèi)鉆石雙磁單元，支持LHDC4.0超清音頻協(xié)議，最高可支持24bit/96kHz的高清音頻傳輸；支持自適應(yīng)主動(dòng)降噪功能，雙重通透模式，三麥通話降噪，最大降噪深度可達(dá)40dB；還采用了壓感按鍵、支持Qi無(wú)線充電，IP55防塵防水，擁有27h的整體續(xù)航。
一、小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro整體外觀一覽
充電盒蓋內(nèi)側(cè)印刷信息有xiaomi真無(wú)線降噪耳機(jī)Pro，產(chǎn)品型號(hào)：M2103E1，CMIIT ID：2021DP836，充電盒輸入：5V-1A，充電盒輸出：5V-0.25A，耳機(jī)輸入：5V-0.12A，電池型號(hào)：BW50，標(biāo)稱(chēng)電壓：3.8V，充電盒電池容量：480mAh/1.82Wh，單耳機(jī)電池容量：38mAh/0.144Wh。
另外一側(cè)印有萬(wàn)魔聲學(xué)股份有限公司，中國(guó)制造。
小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro耳機(jī)背部設(shè)計(jì)有一條亮面的“裝飾帶”，從耳機(jī)柄延伸到耳機(jī)內(nèi)側(cè)泄壓孔，線條流暢優(yōu)雅，極大提升了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)感和辨識(shí)度。
耳機(jī)柄頂部有一顆圓形降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔。
側(cè)邊壓感按鍵特寫(xiě)，設(shè)計(jì)有條形凸起，便于用戶(hù)獲悉操控位置。
耳機(jī)內(nèi)側(cè)外觀一覽，耳機(jī)柄底部是為耳機(jī)充電的金屬尾塞，中間是通話拾音麥克風(fēng)開(kāi)孔。 
內(nèi)側(cè)泄壓孔特寫(xiě)，圓形金屬網(wǎng)罩防護(hù)，防止異物進(jìn)入腔體。
耳機(jī)出音嘴特寫(xiě)，采用了一種圓角方形的設(shè)計(jì)，有金屬罩防護(hù)。
音腔調(diào)音孔特寫(xiě)，保持音腔內(nèi)空氣流通。
經(jīng)我愛(ài)音頻網(wǎng)實(shí)測(cè)，小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro整體重量約為47.5g。 
單只耳機(jī)重量約為4.8g。
二、小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro拆解
經(jīng)過(guò)開(kāi)箱，我們?cè)敿?xì)了解了小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro真無(wú)線耳機(jī)獨(dú)具特色的外觀設(shè)計(jì)，下面進(jìn)入拆解部分，看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置。
耳機(jī)拆解一覽。
BES恒玄 BES2500ZP 藍(lán)牙音頻SoC，支持主動(dòng)降噪（包括前饋降噪、反饋降噪、混合降噪、自適應(yīng)降噪、AI語(yǔ)音降噪），支持三麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)高清通話降噪。芯片還具有強(qiáng)大的射頻性能，平均功耗小于5mA，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間或者小體積的耳機(jī)設(shè)計(jì)。
BES2500全系列支持藍(lán)牙V5.2，內(nèi)置MCU主頻高達(dá)300MHz，支持 LE Audio-LC3 技術(shù)，可在相同速率下提供更高的聲音質(zhì)量。
小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro拆解全家福。
三、我愛(ài)音頻網(wǎng)總結(jié)
小米真無(wú)線降噪耳機(jī)3 Pro在外觀上偏向于小米FlipBuds Pro，但整體質(zhì)感有著很大的不同。充電盒采用了磨砂材質(zhì)，光感更加內(nèi)斂和神秘，沒(méi)有了小米FlipBuds Pro高光納米NCVM鍍膜工藝的鏡面般流線光感；耳機(jī)體積更加輕巧，莫比烏斯環(huán)裝飾帶提升了整體的質(zhì)感和辨識(shí)度。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置方面，充電盒支持有線、無(wú)線兩種輸入方式，內(nèi)置電池容量480mAh，配備有蘇州賽芯電子科技股份XB5152J2SZR鋰電保護(hù)IC。有線采用Type-C接口輸入電源，由思遠(yuǎn)SY8801充電倉(cāng)解決方案為內(nèi)置電池充電，并負(fù)責(zé)電池升壓為耳機(jī)充電，還集成了I2C通訊功能和內(nèi)部通訊隔離功能。
無(wú)線充電由酷珀微CP2022無(wú)線充電傳輸芯片負(fù)責(zé)，最高功率可達(dá)3W，支持Qi V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)；還采用了微源半導(dǎo)體LP5305過(guò)壓過(guò)流保護(hù)IC，以及BEKEN博通BK2538W的IC等。
耳機(jī)內(nèi)部前腔和后腔設(shè)置了隔離層，前腔內(nèi)組件串聯(lián)在一條FPC排線上，通過(guò)BTB連接到主板；后腔內(nèi)主板和電池固定在塑料件上，采用3.8V高壓軟包扣式電池，容量0.144Wh，來(lái)自贛鋒鋰業(yè)，同樣配備了賽芯XBL6015J2S—SM鋰電保護(hù)IC。
主板采用了軟硬板結(jié)合工藝，主控芯片為恒玄 BES2500ZP 藍(lán)牙音頻SoC，藍(lán)牙V5.2，支持主動(dòng)降噪、三麥通話降噪，持LE Audio-LC3技術(shù)，可在相同速率下提供更高的聲音質(zhì)量；內(nèi)置壓力感應(yīng)傳感器，搭配芯海CSU18M68壓力傳感器檢測(cè)IC，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能的操控；以及三顆MEMS麥克風(fēng)單元用于主動(dòng)降噪和通話降噪功能。
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