華為FreeBuds數(shù)字系列可謂是非常成功的一款，并且經(jīng)過了多代的持續(xù)優(yōu)化，在提供半入耳式舒適佩戴的同時，兼顧了不錯的主動降噪體驗。華為在新品發(fā)布會上推出了新一代產(chǎn)品——華為FreeBuds 5，采用全新的水滴形外觀設計，升級半入耳舒適降噪3.0技術，進一步提升用戶使用體驗。
華為FreeBuds 5搭載了超磁感澎湃單元，雙磁路架構，低頻靈敏度較上一代提升很多，低頻下潛可至16Hz，并新增低音聲壓Turbo技術，進一步提高低頻效果；支持超寬頻實時聽感優(yōu)化，營造細膩如一音質(zhì)；支持L2HC和LDAC雙高清音頻解碼，更好的還原豐富聲音細節(jié)，通過了Hi-Res無線高清音頻認證；還支持Audio Vivid空間音頻（固定），提供沉浸式的聆聽體驗。
華為FreeBuds 5真無線降噪耳機包裝盒延續(xù)了家族式的簡約設計風格，正面展示有耳機外觀設計，產(chǎn)品名稱和品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res雙金標。包裝盒背面介紹有產(chǎn)品的功能特點，全曲面流線設計、超磁感澎湃單元、多設備連接、半入耳舒適降噪、AI通話降噪和多種觸控操作，華為終端有限公司，中國制造。包裝盒內(nèi)部物品有耳機、耳套、充電線、三包憑證、產(chǎn)品說明書，以及華為音樂尊享禮包卡。
取出耳機，座艙內(nèi)部結構一覽。華為FreeBuds 5耳機采用全曲面流線設計，水滴造型，時尚前衛(wèi)，極具質(zhì)感和辨識度。機身曲線經(jīng)過上萬次人體工學仿真測試，能夠更好貼合耳機輪廓，提供舒適佩戴體驗。
充電盒拆解
拆開充電盒外殼，取出座艙結構，座艙下方通過螺絲固定框架，框架上設置各種組件，另外一側蓋板結構一覽，上方貼有指示燈排線。座艙底部有霍爾元件通過排線連接到主板。
主板結構一覽，通過定位柱固定在框架上，排線與主板通過BTB連接器連接，電池導線焊接在主板上打膠防護。
從框架上取掉主板和電池，充電盒內(nèi)置鋰離子聚合物電池組，型號：HB751834EFW-11，額定容量：505mAh 1.95Wh，標稱電壓：3.87V，充電限制電壓：4.45V，中國制造。
主板一側電路一覽。
主板一側電路一覽。
前腔內(nèi)部揚聲器單元結構一覽，設置有環(huán)形支架固定，還設置有麥克風和入耳檢測傳感器。
后腔內(nèi)部結構一覽，通過大量膠水密封。藍色塑料件為低音增強導管結構，設置有倒相管，連接到外部泄壓孔，用于提升低頻效果。
光學入耳檢測傳感器特寫，用于摘取自動暫停音頻播放，佩戴自動恢復播放功能。
耳機主板及排線正面電路一覽。
主板背面固定有蓋板，上面印刷LDS鐳射天線
主板背面電路一覽。
BES恒玄BES2700YP藍牙音頻SoC，具有超低功耗、高集成度的特點，采用12nm工藝制程，集成雙模藍牙5.3，支持BT&BLE，主處理器內(nèi)置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運算性能，sensor hub子系統(tǒng)內(nèi)置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器BECO NPU，在顯著降低功耗的同時，實現(xiàn)豐富的應用處理能力。
目前華為、OPPO、小米、三星、vivo、榮耀、JBL、萬魔、百度、一加、傳音等眾多品牌旗下的真無線耳機大量采用這個芯片。
華為FreeBuds 5真無線降噪耳機拆解全貌。
總結：
華為FreeBuds 5真無線降噪耳機在外觀方面一改前兩代的經(jīng)典設計，充電盒采用了立式的“鵝卵石”造型，體積輕巧，陶瓷白配色質(zhì)感溫潤，開放式座艙結構，更加便于取放。耳機采用了非常前衛(wèi)的獨特設計，全曲面流線機身，水滴造型耳柄，具有極高的辨識度，同時通過上萬次人體工學仿真測試，保障了佩戴的舒適性；還提供有耳套，用于提升佩戴密閉性，帶來更優(yōu)的降噪體驗。
